熔融硅微粉，东海产
熔融硅微粉是用熔融石英加工而成，是高纯度、无定型的粉末。由于硅微粉粒度细，能有效减少和消除沉淀、分层现象；且其质纯、性质稳定，使固化物具有优异的绝缘性能和抗电弧性能；能增大导热系数，提高硬度，改变胶...
硅微粉自加工型
熔融硅微粉是用熔融石英加工而成，是高纯度、无定型的粉末。由于硅微粉粒度细，能有效减少和消除沉淀、分层现象；且其质纯、性质稳定，使固化物具有优异的绝缘性能和抗电弧性能；能增大导热系数，提高硬度，改变胶...
超细硅微粉
产品介绍：本公司生产的活性硅微粉是在原有硅微粉生产基楚上，采用硅烷等材料通过独特的生产工艺对硅微粉颗粒表面进行改性处理，改善了填料与高聚合物界面结合能力，提高了混合料及填充系统的机械、电子和化学物性...
碳结晶硅微粉
采用优质原料，经浮洗提纯、酸洗提纯、高纯水处理等多道工序加工而成的高纯结晶型硅微粉，杂质含量低，导电率低，纯度高产品用途：主要用于电子元器件、集成电路用塑封料、填料
江苏活性硅微粉
产品介绍：本公司生产的活性硅微粉是在原有硅微粉生产基楚上，采用硅烷等材料通过独特的生产工艺对硅微粉颗粒表面进行改性处理，改善了填料与高聚合物界面结合能力，提高了混合料及填充系统的机械、电子和化学物性...
涂料硅微粉
连云港市晶球利用东海县本地高纯度的天然石英，通过独特的清洗及无铁研磨工艺生产加工而成。色白、质纯。具有化学稳定性、耐酸碱，比表面积大、空隙发达，表面活性大，吸油率低，增稠性强，耐高温，电绝缘性好，抗...
东海涂料硅微粉
连云港市晶球利用东海县本地高纯度的天然石英，通过独特的清洗及无铁研磨工艺生产加工而成。色白、质纯。具有化学稳定性、耐酸碱，比表面积大、空隙发达，表面活性大，吸油率低，增稠性强，耐高温，电绝缘性好，抗...
电工硅微粉
连云港市晶球利用东海县本地高纯度的天然石英，通过独特的清洗及无铁研磨工艺生产加工而成。色白、质纯。具有化学稳定性、耐酸碱，比表面积大、空隙发达，表面活性大，吸油率低，增稠性强，耐高温，电绝缘性好，抗...
涂料型硅微粉
连云港市晶球利用东海县本地高纯度的天然石英，通过独特的清洗及无铁研磨工艺生产加工而成。色白、质纯。具有化学稳定性、耐酸碱，比表面积大、空隙发达，表面活性大，吸油率低，增稠性强，耐高温，电绝缘性好，抗...
优质涂料硅粉粉
连云港市晶球利用东海县本地高纯度的天然石英，通过独特的清洗及无铁研磨工艺生产加工而成。色白、质纯。具有化学稳定性、耐酸碱，比表面积大、空隙发达，表面活性大，吸油率低，增稠性强，耐高温，电绝缘性好，抗...
连云港涂料硅微粉
连云港市晶球利用东海县本地高纯度的天然石英，通过独特的清洗及无铁研磨工艺生产加工而成。色白、质纯。具有化学稳定性、耐酸碱，比表面积大、空隙发达，表面活性大，吸油率低，增稠性强，耐高温，电绝缘性好，抗...
电子型硅微粉
采用优质原料，经浮洗提纯、酸洗提纯、高纯水处理等多道工序加工而成的高纯结晶型硅微粉，杂质含量低，导电率低，纯度高产品用途：主要用于电子元器件、集成电路用塑封料、填料
方石英硅微粉
方石英粉——是用高纯石英为原料经高技术制备而成。方石英粉则是以方石英为原料，采用无铁污染研磨、高精度分级等加工方式生产的系列粉状产品。一）特点：1、优良的光学性质。方石英的折射率从石英的1.55下降...
优质石英硅微粉
方石英粉——是用高纯石英为原料经高技术制备而成。方石英粉则是以方石英为原料，采用无铁污染研磨、高精度分级等加工方式生产的系列粉状产品。一）特点：1、优良的光学性质。方石英的折射率从石英的1.55下降...
结晶硅微粉
采用优质原料，经浮洗提纯、酸洗提纯、高纯水处理等多道工序加工而成的高纯结晶型硅微粉，杂质含量低，导电率低，纯度高产品用途：主要用于电子元器件、集成电路用塑封料、填料
东海活性粉硅微粉
中文名称：活性硅微粉、石英粉英文名称：Kingsilica技术指标：SiO2含量99.4%-99.7%主要用途：橡胶、塑料功能填料；灌封料；塑封料；涂料；工程塑料；包封料；建筑结构胶填料；环氧树脂浇...
方石英砂
微小的石英粉颗粒,一般石英(二氧化硅)的含量会很高,99.6%以上,所以称硅微粉硅微粉是一类用途极为广泛的无机非金属材料，具有介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高，硅微粉系列产品是由纯净石英粉经先...
磨角石英砂18~30目
用途一、玻璃：平板玻璃、浮法玻璃、玻璃制品（玻璃罐、玻璃瓶、玻璃管等）、光学玻璃、玻璃纤维、玻璃仪器、导电玻璃、玻璃布及防射线特种玻璃等的主要原料二、陶瓷及耐火材料：瓷器的胚料和釉料，窑炉用高硅砖、...
东海活性硅微粉
中文名称：活性硅微粉、石英粉英文名称：Kingsilica技术指标：SiO2含量96-99.4%主要用途：橡胶、塑料功能填料；人造石材主料；建筑结构胶填料；环氧树脂浇注填料；电工绝缘填料等。
连云港电子硅微粉
采用优质原料，经浮洗提纯、酸洗提纯、高纯水处理等多道工序加工而成的高纯结晶型硅微粉，杂质含量低，导电率低，纯度高产品用途：主要用于电子元器件、集成电路用塑封料、填料