采用优质原料，经浮洗提纯、酸洗提纯、高纯水处理等多道工序加工而成的连云港碳结晶硅微粉，杂质含量低，导电率低，纯度高
产品用途：主要用于电子元器件、集成电路用塑封料、填料
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